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无锡德思普科技有限公司

发布时间:2018-07-19 访问次数:925次 分享:

无锡德思普科技有限公司是一家拥有全球领先水平的可编程、低功耗软件无线电(SDR)、智能物联网(IIoT)和嵌入式人工智能(Embedded AI)芯片设计平台的创新型高科技企业,公司总部位于无锡新吴区,分别在上海、南京、美国等地设有多个研发中心,并拥有中国首家省级软件无线电工程技术中心。

德思普科技有限公司依托世界一流的资深专家、工程研发和管理团队,凭借独特的硬件多线程并发、低功耗控制等核心技术,为国内外用户提供具有软件化控制与计算、支持各种主流通信协议和物联网标准的可编程单芯片系列化产品及解决方案。产品包括低功耗SDR、智能物联网终端、嵌入式人工智能三大类型,例如支持多协议/多模通讯及物联网(NB IoT、BPLC、LTE、卫星导航通讯)终端芯片、支持多传感接入(摄像、雷达、语言)的信号处理和边缘计算芯片、基于高效能卷积神经网络(CNN)以及基于反馈神经网络(RNN/LSTM)的人工智能芯片等。

总部地址: 中国江苏省无锡新吴区太湖国际科技园

菱湖大道-清源路530大厦A栋8F

电话: +86-510-85383593、80182780

邮箱: dspinfo@dspsemi.com

邮编: 214135

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