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限时免费领取 | 《2018国际柔性电子与智能包装产业发展高峰论坛》会刊已到位,不容错过哦!

发布时间:2018-11-28 访问次数:569次 来源:科钛网 分享:

由印刷电子与智能包装产业联合体(简称PEIPC联合体)主办的《2018国际柔性电子与智能包装产业发展高峰论坛(第二届)》,上百位全球业界专家及行业精英齐聚龙城,共话柔性电子与智能包装产业发展未来走势。会上,9位演讲嘉宾作了精彩的报告分享。为方便互相间交流与学习,科钛网整理了囊括各位嘉宾精彩报告内容的《2018国际柔性电子与智能包装产业发展高峰论坛》会刊

《2018国际柔性电子与智能包装产业发展高峰论坛》

会刊内容包含
  1. 华南理工大学陈广学教授——《智能包装的关键技术、应用场景与案例》;

  2. 西安理工大学印刷包装工程与数字媒体技术学院教授曹从军——《QR码信息加密技术研究》;

  3. 上海交通大学电子工程系教授郭小军——《用于安全和智能包装的柔性传感器和系统集成》;

  4. 恩福赛柔性电子 R&D director Eero Suomalainen——《薄膜印刷电池与智能包装应用解析》;

  5. Neil  Chilton  PhD——《印刷电子-化挑战为机遇》;

  6. 恩福赛柔性电子海外销售总监宁红雁——《印刷纸电池在眼贴膜上的运用》的演讲;

  7. 深圳劲嘉盒知科技有限公司总经理田学礼——《智能包装大脑与未来应用》;

  8. 宁波柔印电子科技有限公司 CTO 顾唯兵——《丝网印刷导电浆料的发展及其在智能包装RFID中的应用》;

  9. 湖南工业大学包装材料工程学院教授钟云飞——《印刷电子课程实践及智能包装人才培养案例》。

获取方法

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