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第九届国际柔性和印刷电子大会隆重举行,智能包装分会引爆柔性电子及物联网应用热点

发布时间:2018-09-28 访问次数:384次 来源:科钛网 分享:

9月25-28日,“第九届国际柔性和印刷电子大会(ICFPE 2018)”在中国常州举行。大会由常州印刷电子研究院张霞昌院长担任专家委员会主席,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所崔铮教授担任联合主席,以及北京市印刷电子工程技术中心主任李路海教授担任大会议程主席。

会议期间,大会邀请来自中科院院士刘云圻教授、英国剑桥大学首席技术官Dr. Jeremy Burroughes、加拿大西安大略大学杨军教授、韩国LG集团首席研究员Dr. Myungwon Lee等10位国内外院士级专家做主题报告。本次大会共有9个分会场,65位受邀演讲嘉宾,50位口头报告嘉宾,41份展示报告。共有27个展商现场参展,超过600人次的出席嘉宾,其中有470人来中国大陆,93名来自亚洲其他地区,16人来自北美,27人来自欧洲。参会嘉宾有60%来自企业、政府、金融机构,25%为来自各个学校的专家学者,15%为学生。

这些来自海内外的知名专家、学者围绕印刷与柔性电子的终端应用、材料与技术、制造过程、显示和照明、传感器、半导体、能量以及新技术与应用等几个大类作精彩主题演讲报告,并以专业的角度分析产业现状,对产业未来发展提出科学有效的建议。

27日下午,由印刷电子与智能包装产业联合体(简称PEIPC联合体)主办的《2018国际柔性电子与智能包装产业发展高峰论坛(第二届)》举行,上百位全球业界专家及行业精英齐聚龙城,共话柔性电子与智能包装产业发展未来走势。

《2018国际柔性电子与智能包装产业发展高峰论坛(第二届)》由华南理工大学教授陈广学主持,在延续第一次峰会的成功基础上,围绕全球印刷电子技术在智能包装产业上的应用、市场现状、发展趋势、面临的机遇及挑战等话题展开讨论,来自海内外的顶尖专家学者、行业深耕者等共同分享近期智能包装行业发展的现状、重大突破、可落地产业化应用等等。

大会上,华南理工大学陈广学教授作了《智能包装的关键技术、应用场景与案例》的精彩演讲;西安理工大学印刷包装工程与数字媒体技术学院教授曹从军介绍了《QR码信息加密技术研究》;上海交通大学电子工程系教授郭小军介绍了《用于安全和智能包装的柔性传感器和系统集成》;恩福赛柔性电子 R&D director Eero Suomalainen介绍了《薄膜印刷电池与智能包装应用解析》;Neil  Chilton  PhD作了《印刷电子-化挑战为机遇》的演讲;深圳劲嘉盒知科技有限公司总经理田学礼对《智能包装大脑与未来应用》作了发言;宁波柔印电子科技有限公司 CTO 顾唯兵介绍了《丝网印刷导电浆料的发展及其在智能包装RFID中的应用》;湖南工业大学包装材料工程学院教授钟云飞详细介绍了《印刷电子课程实践及智能包装人才培养案例》。精彩的演说,掀起会场一次次高潮。

现场,与会人员还围绕智能包装产业的发展、前景等话题进行深入沟通和讨论,集结了国内知名智能包装供应商、解决方案提供商、零配件供应商等上下游企业,对国内智能包装产业发展提出了众多具有建设性的意见和建议,对于整合智能包装产业链、打通产业闭环,推动智能包装行业发展具有重大意义,是我国智能包装产业发展具有里程碑意义的时刻。

 

本次智能包装分会在热烈的掌声下圆满结束。作为主办方,PEIPC联合体秘书长王展表示:在过去的一年中,由PEIPC联合体举办的各类活动已经成功促成了众多企业合作、产学研合作与政企合作。本次会议继续以PEIPC联合体为载体,发挥了联合体的组织协调能力,协调联合体成员与非联合体成员直接的合作与共赢。希望在接下来的一年中,联合体能够继往开来,担负智能包装产业发展的重要任务,帮助智能包装产业及产业中的企业实现资源、信息、技术等的交换和对接,以推动行业发展为己任,努力践行,做智能包装蓝海市场开拓的引航者。